我国集成电路测试技术现状及发展策略

• 作者: 俞建峰 杨雪瑛 陈翔
• 来源期刊: 中国测试
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 设计验证 晶圆测试 芯片测试 封装测试 发展策略
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 综述与研究报告
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TN47|TN407
• 字数: 6681字
• 语种: 中文

摘要

集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25%,测试是分析集成电路缺陷的最好工具,通过测试可以提高集成电路的成品率.通过分析我国集成电路产业现状,论述我国集成电路的设计验证测试、晶圆测试、芯片测试、封装测试等关键测试环节的技术水平,提出进一步发展我国集成电路测试产业的相关建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞建峰	江苏出入境检验检疫局机电产品检测中心	6	129	4.0	6.0
2	陈翔	无锡质量技术服务公司技术部	1	98	1.0	1.0
3	杨雪瑛	无锡质量技术服务公司技术部	1	98	1.0	1.0