功率LED热特性分析

• 作者: 毛德丰 沈光地 郭伟玲 高国
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 光电子 热阻 正向电压法 功率发光二极管
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 照明学术研究
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TU8
• 字数: 4024字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-440X.2009.02.006

摘要

随着LED功率的升高,热应力对LED的影响越来越显著,过高的结温不但会使器件寿命急剧衰减,还会严重影响LED的峰值波长,光功率,光通量等诸多性能参数.因此精确掌握LED器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在.本文通过标准电学法对不同颜色的1W功率LED及不同功率的GaN基白光LED的结温和热阻进行了测量,实验结果表明:同种结构LED的温度系数K虽然离散但比较接近,不同结构LED芯片K明显不同;在相同衬底材料,相同芯片结构条件下,LED芯片结温会随芯片功率的增大而升高.并首次进行了变电流下不同功率LED芯片的结温和热阻测量,发现无论功率大小,结温均随热电流的增大而上升,功率越大,上升幅度也越大.随着LED两端所加电流的增大,3 W白光LED的热阻呈上升趋势,而1 W白光LED的热阻随电流增加基本不变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈光地	北京工业大学北京光电子技术实验室	192	1444	18.0	29.0
2	郭伟玲	北京工业大学北京光电子技术实验室	74	656	10.0	23.0
3	毛德丰	北京工业大学北京光电子技术实验室	2	45	2.0	2.0
4	高国	北京工业大学北京光电子技术实验室	22	459	8.0	21.0