SMT基本工艺构成要素

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: SMT生产线 构成要素 工艺 回流焊接 丝网印刷机 丝印机 PCB 贴片胶
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 30
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修 ①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。