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摘要:
文章报道了90nm栅长的晶格匹配InP基HEMT器件.栅图形是通过80kV的电子束直写的,并采用了优化的三层胶工艺.器件做在匹配的InAlAs/InGaAs/InP HEMT材料上.当Vds=1.0V时,两指75μm栅宽器件的本征峰值跨导达到720ms/mm,最大电流密度为500mA/mm,器件的阈值电压为-0.8V,截止频率达到127GHz,最大振荡频率达到152GHz.
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文献信息
篇名 栅长90nm的晶格匹配InAlAs/InGaAs/InP HEMT
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 截止频率 高电子迁移率晶体管 InAlAs/InGaAs InP
年,卷(期) 2009,(7) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 34-36
页数 3页 分类号 TN322
字数 836字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.07.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高建峰 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 23 98 7.0 9.0
2 康耀辉 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 5 17 2.0 4.0
3 高喜庆 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 1 7 1.0 1.0
4 张政 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 1 7 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
截止频率
高电子迁移率晶体管
InAlAs/InGaAs
InP
研究起点
研究来源
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研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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9543
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