超细晶铜的高温循环变形及损伤行为

• 作者: 刘印 姜庆伟 李小武
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 超细晶铜 等通道转角挤压 循环形变 疲劳寿命 温度 剪切带 再结晶
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2009.01.004

摘要

为揭示超细晶材料在高于室温条件下的动态疲劳变形行为,在室温到300℃温度范围内以及在恒应力幅为200 MPa条件下研究等通道转角挤压(ECAP)法制备的超细晶铜的循环形变行为及表面变形特征.结果表明:随着温度升高,循环软化更趋明显,相应的疲劳寿命显著降低,断口形貌特征由脆性逐步转变为韧性;表面变形特征及损伤行为也与温度密切相关,例如,作为主要变形方式的大尺度剪切带在室温疲劳下大量形成:随着温度升高,晶粒长大及位错滑移增强,晶界数量和体积分数明显降低,导致剪切带变得更细且不连续,当温度高于其再结晶温度时剪切带几乎消失,晶粒内的位错滑移成为材料的主要变形方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜庆伟	东北大学理学院材料物理与化学研究所	3	20	2.0	3.0
2	刘印	东北大学理学院材料物理与化学研究所	5	25	3.0	5.0
3	李小武	东北大学理学院材料物理与化学研究所	12	47	3.0	6.0