影响多层片式压敏电阻微观结构形成的几个因素

• 作者: 景志刚 魏书周
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: 多层片式压敏电阻 微观结构 烧结温度
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 避雷器
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TM862
• 字数: 1591字
• 语种: 中文

摘要

采用热重分析、差热分析和扫描电镜,研究多层片式压敏电阻的微观结构,分析了有机物、温度对其微观结构形成的影响.建议排胶温度在200～400℃之间,升温速度应缓慢,保证水、溶剂、分散剂、粘合剂等有机物的挥发,避免产生碳.另外,在烧结温度曲线设计上将800℃的保温时间延长,使CO2充分排出.烧结最高温度不能高于内电极金属的熔点,以免造成温度过高使内电极金属扩散到晶界中间,最高温度一般应低于内电极金属熔点40～80℃.且保温时间一般不要超过2h.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏书周		1	4	1.0	1.0
2	景志刚		1	4	1.0	1.0