Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊钼和石墨结合质量研究

• 作者: 张赋升 李京龙 李鹏 熊江涛
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 钼 石墨 真空钎焊 Ag-Cu-Ti钎料
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 专题讨论 绿色焊接制造技术
• 页码范围: 19-21,72
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2009.11.004

摘要

为了实现石墨与钼的高强连接,实验采用活性钎料Ag-Cu-Ti作为填充材料,研究了钎焊过程中采用的工艺及不同种类石墨对真空钎焊接头组织结构和性能的影响,进一步探讨了界面结合机理.利用光学显微镜分析了接头微观形貌,采用能谱仪确定了接头的成分分布,采用自行设计的模具测试了接头的剪切强度.结果表明,Ag-Cu-Ti钎科与两侧钼和石墨基体均形成了良好的结合界面,接头抗剪强度达到了石墨基材强度的80%以上;石墨密度对接头性能的影响比较大,导致钎缝区出现不同的界面形貌.可以通过表面物理改性的方法改善接头质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李京龙	西北工业大学摩擦焊陕西省重点实验室	116	845	15.0	22.0
2	李鹏	西北工业大学摩擦焊陕西省重点实验室	65	611	16.0	22.0
3	张赋升	西北工业大学摩擦焊陕西省重点实验室	63	526	13.0	19.0
4	熊江涛	西北工业大学摩擦焊陕西省重点实验室	64	603	14.0	22.0