1773 K时熔融Ni与Al2O3陶瓷的润湿现象分析

• 作者: 刘兰霄 杨仁辉 肖锋
• 来源期刊: 武汉理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ni Al2O3 润湿性 界面反应
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3963/j.issn.1671-4431.2009.01.004

摘要

采用改良静滴法观察了熔融Ni与多晶Al2O3陶瓷基板上的润湿行为,测定并分析了Ar+3%H2气氛下1 773K时熔融Ni的接触角,计算了Ni/Al2O3界面附着功,评价了二者的润湿性.结果表明:熔融Ni在Al2O3陶瓷基板上的初始接触角为115°,经过了快速下降和缓慢下降2个阶段最终达到平衡,平衡时接触角为100.8°-101.3°,界面处的附着功为1 431 mJ/m2.熔融Ni与Al2O3陶瓷的界面处可能生成的产物为NiO、Al2NiO4以及AlNi3等化合物,熔融Ni与Al2O3陶瓷基板的润湿过程为反应润湿行为.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨仁辉		7	12	3.0	3.0
2	肖锋		7	20	3.0	4.0
3	刘兰霄		1	0	0.0	0.0