发泡-淀粉固结法制备多孔碳化硅陶瓷

• 作者: 徐磊 杨凤磊 杨彬 王玮 许国成
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 多孔陶瓷 发泡法 淀粉固结成型 气孔形貌
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 科研与探讨
• 页码范围: 3-5,11
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2704字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1198.2009.01.001

摘要

利用表面活性剂发泡,结合淀粉固结成型工艺,Al2O3-Y2O3为助烧剂的条件下,低温烧结制备了SiC多孔陶瓷,并对其气孔率、气孔形貌、强度等性能进行了研究.实验发现,制得的多孔材料中含有大、中、微三种大小的气孔;浆料的固相含量是影响材料密度和强度的主要因素,当固相含量为60%～72%时多孔陶瓷的相对密度为17%～36%,抗压强度为5～19 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玮	中国海洋大学材料科学与工程研究院	30	62	5.0	6.0
2	徐磊	中国海洋大学材料科学与工程研究院	9	61	3.0	7.0
3	杨彬	中国海洋大学材料科学与工程研究院	14	35	3.0	5.0
4	许国成	中国海洋大学材料科学与工程研究院	2	14	2.0	2.0
5	杨凤磊	中国海洋大学材料科学与工程研究院	1	6	1.0	1.0