钼圆的应用及生产进展

• 作者: 刘宝忠
• 来源期刊: 金属世界
• 学科: 工学
• 关键词: 钼圆 应用 进展
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 综述发展
• 页码范围: 98-99
• 页数: 2页
• 分类号: TF7
• 字数: 1650字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6826.2009.06.030

摘要

阐述了钼圆产品的性质、应用情况,并介绍了钼圆的主要生产方法及其进展.钼圆具有导电、导热性好,强度高,线膨胀系数小,加工性良好等特点,是硅整流成套设备、半导体硅器件等乍产不可缺少的基片材料.目前,钼圆生产厂家大多采用钼板冲制成圆方式.铜圆片的质量要求较高,表面应尢各种缺陷,同时要求平直度、平行度好,粗糙度要低.近年来,钼圆的厚度普遍向薄发展,中间带孔铜圆、带槽钼圆也应运而生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘宝忠		6	22	2.0	4.0