CBGA植球在线质量检测与控制技术

• 作者: 丁荣峥 唐桃扣 杨兵
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷封装 球栅阵列封装 植球焊球抗剪[1] 焊球抗拉[2] 在线检测
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-10,31
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4459字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.03.002

摘要

文章主要阐述了CBGA(陶瓷焊球阵列封装)植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法.介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制,对提高CBGA产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷,提高产品的可靠性有帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		12	100	5.0	9.0
2	杨兵		6	15	3.0	3.0
3	唐桃扣		2	9	2.0	2.0