基于ANSYS压力容器筒体与平板封头焊缝残余应力有限元分析

• 作者: 张祥 曾涛
• 来源期刊: 焊管
• 关键词: 压力容器 焊接 焊缝 耦合场 残余应力
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 22-24,27
• 页数: 4页
• 分类号: TG441
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3938.2009.05.005

摘要

焊接常用于压力容器等特种设备制造中.在焊接过程中,高温移动热源及之后的快速冷却,使得在焊缝及其附近区域产生了残留的拉应力,由此产生焊接变形和残余应力.为预测焊接变形,采用有限元软件ANSYS中生死单元技术对压力容器筒体与平板封头单面焊焊接过程进行数值模拟,得出焊缝焊接残余应力、温度场及位移场的分布情况,经过分析可以得出:在焊缝区及熔合区温度极高,远离焊缝温度峰值急剧下降;在熔合区焊接残余应力达最大值,焊根处残余应力较小,在热影响区,沿焊缝方向多为拉应力,垂直焊缝方向多为压应力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾涛	四川理工学院机械工程学院	57	112	5.0	8.0
2	张祥	四川理工学院机械工程学院	4	29	2.0	4.0