孪晶片层厚度对纳米孪晶Cu疲劳性能的影响

• 作者: 卢磊 唐恋
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu 孪晶界 疲劳裂纹 疲劳耐久极限 滑移带 剪切带
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 页码范围: 808-814
• 页数: 7页
• 分类号: TG111.8|TG146.11
• 字数: 6101字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2009.07.005

摘要

通过恒应力幅控制拉-拉疲劳实验,比较了脉冲电解沉积制备的不同孪晶片层厚度纯Cu样品的疲劳寿命和疲劳耐久极限.结果表明:在应力疲劳下,样品的疲劳寿命与疲劳耐久极限均随孪晶片层厚度的减小而提高.疲劳样品的宏观表面变形形貌(SEM观察)和微观结构(TEM观察)表明:当平均孪晶片层厚度为85nm时,材料的塑性形变由位错滑移和剪切带共同承担,进而疲劳裂纹沿剪切带萌生;而当平均孪晶片层厚度为32 nm时,材料的塑性形变由位错-孪晶界交互作用主导,从而导致疲劳裂纹沿孪晶界形成.