基于热电制冷的大功率LED散热性能分析

• 作者: 关荣锋 王杏 田大垒 赵文卿
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率发光二极管 热电制冷 热管理
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 1183字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.01.009

摘要

提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法.这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造.为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中.利用热电偶测量了大功率LED阵列模块在不同工作条件下的温度分布,LED的光学性能则通过光强分布测试仪来测试.结果表明,这种采用热电制冷的大功率LED阵列封装模块能够显著降低器件的工作温度,与不采用热电制冷器相比,基板温度能够降低36%以上,光学性能测量表明LED阵列模块的发光效率达到30.18 lm/W.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王杏	河南理工大学材料科学与工程学院	26	323	10.0	17.0
2	关荣锋	河南理工大学材料科学与工程学院	43	485	13.0	20.0
3	田大垒	河南理工大学材料科学与工程学院	21	282	10.0	16.0
4	赵文卿	河南理工大学材料科学与工程学院	17	221	9.0	14.0