93W/Ni/QSn4-3扩散焊接接头的显微结构和力学性能

• 作者: 张联盟 沈强 王传彬 罗国强 苏小鹏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 扩散焊接 钨合金 锡青铜 Ni箔
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TG457.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.07.016

摘要

采用扩散焊接的方法制备出加入Ni箔中间层的钨合金(93w)与锡青铜合金(QSn4-3)焊接接头样品.利用XRD,SEM和EPMA对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析,并测量了焊接接头样品的抗拉强度.结果表明,加镍的93W与QSn4-3进行扩散焊接时,焊接层的显微结构结合紧密,Ni与Cu元素之间以及93W合金的添加剂元素在Ni箔中分布存在明显的连续变化层.物相分析和显微硬度结果表明Ni元素与QSn4-3中的Cu元素和93W的添加剂元素的固溶反应,促进了93W,Ni/QSn4-3焊接接头强度的大幅度提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张联盟	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	249	2664	24.0	41.0
2	沈强	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	131	858	14.0	24.0
3	罗国强	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	23	84	6.0	8.0
5	王传彬	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	51	285	9.0	15.0
8	苏小鹏	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	1	5	1.0	1.0