QFP焊点塑性应变的数值模拟

• 作者: 李文石 李智海
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: QFP焊点 无铅焊料 数值模拟 有限元方法
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN205.94
• 字数: 1750字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.09.009

摘要

元素铅既对人体存在神经毒性也对环境产生重金属污染,因此,无铅焊料的研究倍受封装业的重视.文章采用温度循环下有限元数值模拟方法,针对4种焊料5种配比包括SnPb(60/40,10/90),SnPbAg(5/92.5/2.5)、SnAg(96.5/3.5)和SnAgCu(95.5/3.8/0.7),定量评估QFP焊点的塑性应变.给出焊料各参数对于焊点塑性应变的影响程度,第一主元分析显式为△PS≈-2.56 △(Q/R),相应的Y向塑性应变均值降低为优化前的11%.所得的结果可为QFP封装时的焊料选择提供新的设计参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李文石	苏州大学电子信息学院	63	284	10.0	13.0
2	李智海	苏州大学电子信息学院	2	6	2.0	2.0