晶体基片载运盒 DIY

• 作者: 张元平 徐晓冬 朱根祥 汪政强
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 物理学
• 关键词: 单晶基片 相变 温度检测控制
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 其它
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: O4
• 字数: 778字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2009.04.014

摘要

单晶基片的生产过程不仅仅是晶体的生长、切割、研磨和抛光,晶体的包装和运输也同样会影响基片的最终质量,有些晶体对存放环境的要求特别苛刻,稍有不慎就会潮解或产生相变,因此研究特殊的包装方法和运输手段是要讨论的主要内容.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张元平		9	18	2.0	3.0
2	徐晓冬		4	7	2.0	2.0
6	朱根祥		1	0	0.0	0.0
7	汪政强		1	0	0.0	0.0