无接触喷射式点胶技术的应用

• 作者: 程秀兰 罗德荣 黄其煜
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 液态点胶 喷射式点胶 无接式触点胶
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2411字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.06.002

摘要

文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析,阐明了液态点胶材料的普及应用的必然性,进一步分析研究液态点胶技术,比较传统的针头式点胶系统和喷射式点胶系统,说明喷射式点胶系统的特性:高效、高可靠性(无接触)、低成本,并且结合Asymtek公司点胶设备和MEMS麦克风点胶封装技术的实际,分析研究关键工艺参数的影响,归纳无接触式点胶技术应用的一些关键技术工艺参数点,展望市场的前景,阐明未来点胶技术的发展必然趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程秀兰	上海交通大学微电子学院	48	205	5.0	12.0
2	黄其煜	上海交通大学微电子学院	37	221	7.0	14.0
3	罗德荣	上海交通大学微电子学院	1	26	1.0	1.0