Bi-2223/Ag高温超导带材的有阻连接研究

• 作者: 任家烈 吴爱萍 宋秀华 宗军 张宏杰 王延军 王素丽 白海林 董宁波 邹贵生 郭伟
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: Bi-2223/Ag带材 软钎焊 扩散连接
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 特种焊接专题
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TM26
• 字数: 2982字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2009.03.005

摘要

采用低熔点63%Sn-34%Pb-1%Bi-2%Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了搭接长度、钎焊保温时间、扩散连接温度对接头显微结构、临界电流和电阻的影响.工艺适当时,两种接头的电阻均能达到10-8 Ω量级且临界电流较高.