安捷伦推出新型焊膏检测系统

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 安捷伦科技有限公司 检测系统 焊膏 检测平台 表面贴装技术 三维检测 第四代 缺陷
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 28
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.1

摘要

安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测（SPI）平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。 安捷伦Medalist SP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台，专为满足表面贴装技术（SMT）行业不断增长的需求而设计。