聚脲包覆KH560硅烷偶联剂微胶囊的制备研究

• 作者: 刘孝会 张扬 林牧春 魏文政
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 自修复 界面聚合 聚脲 微胶囊
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 55-56,77
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.461
• 字数: 1722字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2009.02.019

摘要

为实现涂层自修复,制备了聚脲包覆KH560硅烷偶联剂微胶囊.研究了温度、搅拌速度和多元胺种类对微胶囊的形貌、粒径大小、分布状况及囊壁强度等的影响.结果表明:在25℃制备的微胶囊为囊泡结构的大粒径微胶囊,在5℃下制备的为小粒径的微胶囊;随搅拌速度的提高,微胶囊的粒径下降,分布变窄;采用三乙烯四胺制备的微胶囊强度高.在5℃下以2 000r/min的速度乳化,采用三乙烯四胺和TDI的三聚体制备的微胶囊是适用于自修复材料的微胶囊.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘孝会		7	104	5.0	7.0
2	魏文政		10	55	5.0	7.0
3	张扬		1	13	1.0	1.0
4	林牧春		6	50	4.0	6.0