印刷线路板生产中含铜污泥的浸出研究

• 作者: 严丽君 左君 朱俊红 杨秀琴 黎彬
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷线路板 含铜污泥 硫酸 液固比 浸出率
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 分类号: TF111.31
• 字数: 1876字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2046.2009.02.004

摘要

以硫酸为反应试荆,对电子印刷线路板生产过程中产生的含铜污泥进行浸出研究.考察了硫酸浓度、液固比、浸出温度和反应时间对浸出的影响.实验结果表明:对于5g干污泥,在室温下,2mol/L的硫酸浓度,5:1的液固比,浸出2h,铜的浸出率可以达到90%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严丽君	上海大学环境与化学工程学院	14	164	7.0	12.0
5	黎彬	上海大学环境与化学工程学院	4	39	4.0	4.0
6	左君	上海大学环境与化学工程学院	3	35	3.0	3.0
7	杨秀琴	上海大学环境与化学工程学院	3	35	3.0	3.0
8	朱俊红	北京科技大学冶金与生态工程学院	1	7	1.0	1.0