铝铜互连线电迁移失效的研究

• 作者: 毛昌辉 陈军
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 互连线 电迁移 加速寿命试验
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 530-533
• 页数: 4页
• 分类号: TN304
• 字数: 1737字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2009.04.015

摘要

随着大规模集成电路的不断发展,互连线失效已经成为影响集成电路可靠性的主要因素之一.在铝互连线中添加铜元素是常用的改善电迁移性能的方法,采用直流磁控溅射法用铝及铝铜合金靶材在硅基片上沉积了薄膜,并通过光刻、刻蚀制成互连线,通过电迁移加速寿命试验研究了温度和电流密度对Al-Cu互连线电迁移寿命的影响,分析了材料电迁移的热力学过程,推导了Al-Cu互连线的电迁移失效中值时间计算公式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛昌辉		60	564	12.0	21.0
2	陈军		1	14	1.0	1.0