磁控溅射镀膜技术的发展

• 作者: 余东海 宋月贤 成晓玲 王成勇
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 镀膜技术 磁控溅射 磁控溅射靶
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 薄膜
• 页码范围: 19-25
• 页数: 7页
• 分类号: TB43
• 字数: 7061字
• 语种: 中文

摘要

磁控溅射由于其显著的优点应用日趋广泛,成为工业镀膜生产中最主要的技术之一,相应的溅射技术与也取得了进一步的发展.非平衡磁控溅射改善了沉积室内等离子体的分布,提高了膜层质量;中频和脉冲磁控溅射可有效避免反应溅射时的迟滞现象,消除靶中毒和打弧问题,提高制备化合物薄膜的稳定性和沉积速率;改进的磁控溅射靶的设计可获得较高的靶材利用率;高速溅射和自溅射为溅射镀膜技术开辟了新的应用领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成晓玲	广东工业大学机电学院	84	1166	15.0	32.0
2	王成勇	广东工业大学机电学院	186	2516	26.0	39.0
3	余东海	广东工业大学机电学院	4	410	4.0	4.0
4	宋月贤	广东工业大学机电学院	28	542	9.0	23.0