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摘要:
为解决CVD设备在工艺过程中有时存在工艺参数周期性波动的现象,进行了相关分析.发现使用高压钢瓶存储的高纯气态源时,常使用单个调压阀和质量流量计(MFC)来减压和控制流量.而高压差和小流量工作常会导致调压阀的周期性开启,由此产生周期性的管道压力波动.由于MFC从设计上无法完全缓冲压力波动,进而引起流量波动,造成淀积材料参数的波动.针对这一问题提出采用改变气源、增加稳压装置等作为解决方法,并归纳为三种气路改动方案.通过在一台设备上应用,将波动范围由+120%/-40%缩小至+2%/-4%.
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文献信息
篇名 CVD设备气流不稳定因素分析及解决方案
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 化学气相淀积 质量流量计 电子压力控制计 调压阀
年,卷(期) 2009,(2) 所属期刊栏目 封装、测试与设备
研究方向 页码范围 168-171
页数 4页 分类号 TN305
字数 3711字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2009.02.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘永立 中国电子科技集团公司第十三研究所 6 11 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
化学气相淀积
质量流量计
电子压力控制计
调压阀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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