智能功率模块的封装结构和发展趋势

• 作者: 刘玉敏 张雨秋
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 功率半导体器件 智能功率模块 封装结构 工艺流程 发展趋势
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-7,39
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3277字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.04.002

摘要

在消费电子和一般工业应用的电机驱动领域智能化模块封装结构研发过程中,设计人员和制造厂商面临如何实施稳健设计,优化工艺流程、提高良率、降低成本,扩大产能等很多实际问题.解决这些问题的首要突破口是智能功率模块结构设计本身,其中模块结构和互连方式设计对产品开发人员的想象力提出极大挑战,而器件应用、可靠性及市场等因素又极大地制约了开发人员创造性的发挥.文章介绍了功率半导体器件及智能功率模块的发展,分析了常用(一般低于1500V)智能功率模块的特点、结构和工艺流程,以及封装过程所使用的材料和产生的问题,最后探讨了封装设计的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张雨秋	上海交通大学微电子学院	1	8	1.0	1.0
2	刘玉敏		1	8	1.0	1.0