SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法

• 作者: 吴福培 张宪民 欧阳高飞 邝泳聪
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 自动光学检测 无铅焊点 晶体管 特征提取 表面贴装技术
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TPP391.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.07.002

摘要

基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种检测炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测(AOI)算法.该算法提取的特征较全面地反映了无铅焊点的信息,适用于表面贴装技术(SMT)炉后晶体管类元件无铅焊点的检测.结果表明,此算法可有效地检测多锡、少锡、无锡、假焊、偏移、桥接、缺件等晶体管类元件常见的无铅焊点缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宪民	华南理工大学机械与汽车工程学院	193	2458	25.0	40.0
2	邝泳聪	华南理工大学机械与汽车工程学院	56	348	11.0	15.0
3	欧阳高飞	华南理工大学机械与汽车工程学院	23	205	9.0	13.0
4	吴福培	华南理工大学机械与汽车工程学院	3	49	3.0	3.0