工艺条件对气雾化制备SnAgCu合金粉末特性的影响

• 作者: 刘文胜 刘有长 崔鹏 彭芬 陈仕奇 马运柱
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu 合金粉末 无铅 气雾化
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 功能材料
• 页码范围: 1074-1079
• 页数: 6页
• 分类号: TF123.1
• 字数: 4199字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2009.06.016

摘要

采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末,研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响.采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级,采用激光粒度分析仪和扫描电镜分别对粉末的粒径、形貌和微观组织进行表征.结果表明:当雾化压力为0.7 MPa、熔体过热度为20～30 ℃时,制备的无铅焊料合金粉末中值粒径为40.10 μm,颗粒表面光洁、球形度高;当过热度为20～30 ℃、雾化压力由0.7 MPa增大至2.5～3.0 MPa时,粉末中值粒径由40.10 μm减小至32.22 μm,颗粒表面缺陷明显增多;当雾化压力为0.7 MPa、熔体过热度由30 ℃提高至50 ℃时,粉末粒径仅略微减小,但球形度明显降低;气雾化快速冷凝产生富Ag和Cu相,且富Ag和Cu相弥散分布在Sn基体内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马运柱	中南大学粉末冶金国家重点实验室	155	1046	16.0	23.0
2	刘文胜	中南大学粉末冶金国家重点实验室	147	822	14.0	20.0
3	彭芬	中南大学粉末冶金国家重点实验室	15	158	7.0	12.0
4	陈仕奇	中南大学粉末冶金国家重点实验室	16	286	8.0	16.0
5	崔鹏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	8	122	5.0	8.0
6	刘有长	中南大学粉末冶金国家重点实验室	1	31	1.0	1.0