刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状

• 作者: 于燮康
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 中国 半导体 集成电路产业 产业关联度 重点行业 国民经济 产业转移 销售收入
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.23
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于燮康		26	32	3.0	5.0