高导电特种粉体材料及导电涂料研究

• 作者: 刘捷 张健康 徐云 杨有才 谢明 赵玲 陈永泰 陈藜莉 黄富春 黎玉盛
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 粉体材料 银包覆铜银合金粉末 导电涂料 性能 导电机理
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.3+2
• 字数: 2527字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2009.03.005

摘要

采用快速凝固雾化技术制备Cu-Ag(质量分数为10%～30%)系列超细铜银合金粉末,再结合化学镀的方法制备了Ag/Cu-Ag包覆粉末.通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)以及电阻测量等方法对粉末及涂料性能进行表征,检测了涂料的表面电阻、电阻率等.结果表明:银包覆超细铜银合金粉末为球形和近球形、表面致密、镀银层均匀,制作的导电涂料表现出优异的导电性能;并且随着银质量分数的增加,涂料的表面电阻和电阻率减小,趋近于纯银涂料.银包覆超细铜银合金粉末既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格高等问题.还对导电涂料的导电机理、影响因素及应用领域进行了分析和说明.