复合导电粒子干燥过程中结块问题的探讨

• 作者: 冯俊 彭德厚
• 来源期刊: 化学工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 干燥 结块 洗涤
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TQ028.6
• 字数: 2074字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1124.2009.01.004

摘要

本文主要是探讨如何解决利用微乳液技术制备复合导电粒子在干燥过程中的结块问题.导电粒子在干燥过程中的结块不仅影响导电粒子的导电性能,而且也影响导电粒子的使用性能,所以解决导电粒子的结块问题是该项专利技术应用的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭德厚		12	18	2.0	3.0
2	冯俊		1	2	1.0	1.0