层压法制作喷墨打印机墨盒的悬空引线

• 作者: 何为 何波 倪乾峰 刘尊奇 周国云 张胜涛 林均秀 王淞 莫芸绮 金轶 陈浪
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 悬空引线 墨盒 干膜 湿膜 正交设计法
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

喷墨打印机墨盒悬空引线由于没有基底层的支撑，对物理性外力冲击的承受能力极为脆弱，所以在制作、包装和运输的过程中很容易断线而降低了成品的合格率。本论文采用先对PI开窗口，后层压上铜箔的方法制作喷墨打印机墨盒悬空引线。并通过正交设计法对层压的参数进行优化、在悬空引线间增加了一个铜片及同时使用干膜和湿膜作为抗蚀层等方式，大大地降低了悬空引线的断线率，提高了成品的合格率。并且这种方法制作成本较低，完全能够进行小批量生产。