金融危机中的中国覆铜板工业——CCLA高层论坛及CCFA年会综述

• 作者: 刘天成
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 金融危机 覆铜板 中国 电子材料 综述 年会 论坛 工业
• 年，卷（期）: ftbzx_2009,（3）
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: F833.05

摘要

2009年4月25日和4月28、29日，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）和覆铜板材料分会（CCLA），分别在苏州和南京召开会议，研讨行业发展形势。两个上、下游材料协会，接踵召开主题相同的会议，而且出席会议的代表人数之多，大大出乎会议组织者所料。这种现象一方面是由于2008年以来至今发生的全球金融危机，

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘天成	覆铜板行业协会秘书处	5	0	0.0	0.0