Cu-2.0Ni-0.5Si合金形变热处理及强化机理分析

• 作者: 于志生 刘平 田保红 范莉 贾淑果 龙永强
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si合金 时效 显微硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 有色合金及特种铸造工艺
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TG291
• 字数: 2570字
• 语种: 中文

摘要

研究了不同形变热处理条件下Cu-2.0Ni-0.5Si合金的性能,对合金的显微硬度和电导率进行测量,采用透射电镜及电子衍射分析其显微组织.结果表明,时效前的冷变形可以加速时效析出过程,在时效初期尤为明显;在450 ℃时效时合金有3种强化机制:调幅组织强化、位错强化、析出的第二相粒子强化.随着变形量的增加硬度的峰值也会增加,但对电导率影响不大.变形量为80%时其显微硬度达到248 HV,相对电导率达38.5%IACS.