高速PCB中的过孔设计研究

• 作者: 侯莹莹 关丹丹
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 过孔设计 阻抗不连续 信号完整性
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 电路设计
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN79
• 字数: 1523字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.08.006

摘要

传输线的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点,尤其是高速多层板中的过孔结构.随着频率的增长和信号上升沿的变陡,过孔带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性.文章运用全波电磁仿真软件HFSS,对多种过孔结构进行了全面的研究.通过建立三维物理模型,分析了过孔直径、过孔长度和多余的过孔短柱几种关键设计参数对高速电路的信号完整性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯莹莹	西安电子科技大学机电工程学院	6	58	4.0	6.0
2	关丹丹	西安电子科技大学机电工程学院	6	62	5.0	6.0