双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

• 作者: 孔凡旺 杨中强 王敬锋 苏民社
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: IC封装 覆铜板 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 44-48,52
• 页数: 6页
• 分类号: TM215.1|TN409
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.010

摘要

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨中强		22	68	6.0	7.0
2	孔凡旺		4	19	2.0	4.0
3	苏民社		11	48	4.0	6.0
4	王敬锋		2	7	1.0	2.0