柔性铜镍合金基带的织构及其磁性研究

• 作者: 刘志勇 刘金磊 应利良 范峰 蔡传兵 高波 鲁玉明
• 来源期刊: 低温物理学报
• 关键词: 辊轴再结晶技术 双轴织构 涂层导体 铜镍合金
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 102-106
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

研究了Cu60-Ni40wt%(简称Cu60)和CudO-Ni60wt%(简称Cu4O)两种不同组分的铜镍合金基带在不同温度下退火织构的形成过程,其中名义组分为Cu60-Ni40wt%的合金在650～1000℃退火一小时可获得良好的(001)织构.半高宽随着退火温度的升高而下降.1000~C退火后φ扫描的半高宽(FWHM)为5.5°,ω扫描的半高宽为6.1°.组分为Cu60-Ni40wt%的合金1150℃退火仍不能形成良好的织构.对于Cu40居其里温度点在室温以上,饱和磁矩大于Ni-at.%5W;而Cu60的居里温度点在20K,在77K下表现顺磁性质,其饱和磁矩仅为Ni-at.%5W基带的10%.在77K下Cu60的电阻为7.5×10-9Ω·m,比Ni-at.%5W的电阻要低的多.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡传兵		34	94	5.0	9.0
2	应利良		6	15	2.0	3.0
3	高波		7	15	2.0	3.0
4	刘志勇		25	75	3.0	8.0
5	鲁玉明		27	88	4.0	9.0
6	刘金磊		7	3	1.0	1.0
7	范峰		9	14	2.0	3.0