ZnO对铋锌硼系电子封接玻璃烧结性能的影响研究

• 作者: 何峰 王俊 邓大伟
• 来源期刊: 陶瓷学报
• 学科: 工学
• 关键词: Bi2O3-ZnO-B2O3系统 电子封接玻璃 烧结性能
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 90-95
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 3281字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2278.2009.01.019

摘要

利用X射线衍射分析、SEM对Bi2O3-ZnO-B2O3系统低熔点玻璃的烧结性能、玻璃的结晶、烧结后玻璃试样的结构进行了研究.研究结果表明:随着ZnO含量的增加,玻璃试样的烧结收缩率有所增加,烧结变得相对容易,玻璃颗粒液相出现所需要的温度-有所降低.Bi2O3-ZnO-B2O3系统低熔点玻璃粉末的烧结是在有粘性液相参与下的烧结过程,使得玻璃试样的致密化更加有效,效率更高.B组试样中都析出了a-Bi2O3晶相.当温度继续升高时,试样的烧结收缩出现了"滞缓"的现象,试样中有大量的液相出现,试样在表面张力的作用下出现了流散.