靶电流对非平衡磁控溅射制备无氢碳膜结构与性能的影响

• 作者: 严一心 刘衡平 徐均琪
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 非平衡磁控溅射 类金刚石 性能 结构
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 8-10,53
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.444|O484.4
• 字数: 2758字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.003

摘要

利用非平衡磁控溅射(UBMS)技术在硅基片上制备了无氢碳膜,并采用Raman光谱、X射线衍射、傅立叶变换光谱等手段对不同靶电流下沉积的薄膜的微观结构、沉积速率、粗糙度、表面接触角及红外透过率进行了研究.试验结果表明:随着靶电流的增大,薄膜的沉积速率增大,薄膜中sp3键含量增加,薄膜表面接触角增大,红外透过率增大;而薄膜的粗糙度随靶电流增加而减小.靶电流是影响非平衡磁控溅射制备无氢碳膜结构与性能的1个主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐均琪	西安工业大学陕西省薄膜技术与光学检测重点实验室	87	611	13.0	20.0
2	严一心	西安工业大学陕西省薄膜技术与光学检测重点实验室	43	232	9.0	12.0
3	刘衡平	西安工业大学陕西省薄膜技术与光学检测重点实验室	3	11	2.0	3.0