Al/Cu扩散溶解层的形成机理研究

• 作者: 宋玉强 李世春 杨睿 耿相英
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铝 铜 扩散焊 扩散 溶解 结晶
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 1-4,10
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1|TG146.2
• 语种: 中文

摘要

利用扫描电子显微镜和电子探针对不同退火处理的Al/Cu镶嵌式扩散偶扩散溶解层的形态和形成机理进行了研究.结果表明,当580℃保温160h退火处理后,在Al/Cu界面处形成厚度约2.5mm的扩散溶解层,其主要结构相与Al-Cu相图上相的排列位置一致.CuAl相层首先在Cu上形成,接着CuAl2在Al上形成,然后Cu4Al2、Cu5Al3、Cu3Al2、Cu9Al4和Cu3Al等五个相层依次在Cu上形成,各个扩散溶解层按照平面式长大方式长大;Al-Cu扩散溶解层的形成是Al和Cu固相扩散、溶解与二次结晶的结果,由于扩散浓度和固溶度的相互作用,导致了扩散溶解层析出的序列性.