HTPB推进剂填料/基体界面粘结性能老化特性研究

• 作者: 张兴高 张炜 王春华 芦伟
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 物理化学 HTPB推进剂 界面粘结 老化性能 粘附功
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 269-273
• 页数: 5页
• 分类号: TJ55|V512
• 字数: 3028字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9941.2009.03.005

摘要

采用扫描电镜观察和测试探测液在填料AP、粘合剂基体上接触角的方法,并通过计算填料与基体的粘附功和界面张力,研究了15%定应变和无应变贮存条件下HTPB推进剂填料/基体界面的粘结性能.结果表明,定应变和无应变贮存条件下HTPB推进剂填料与粘合剂基体的粘附功Wa随老化时间的延长而减小,界面张力γsl随老化时间的延长而增大,填料/基体界面粘结变差,HTPB推进剂填料/基体界面粘结性能可由填料与粘合剂基体的粘附功、界面张力来表征.定应变作用下推进剂老化后粘附功的值远低于无应变的值,界面张力的值远高于无应变的值,定应变的存在加剧了推进剂填料/基体界面粘结的劣化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张炜	国防科技大学航天与材料工程学院	103	1056	16.0	25.0
2	王春华	国防科技大学航天与材料工程学院	27	244	11.0	14.0
3	张兴高	国防科技大学航天与材料工程学院	14	285	9.0	14.0
4	芦伟	国防科技大学航天与材料工程学院	2	27	2.0	2.0