含氰基二元芳胺固化的酞菁预聚物的合成及表征

• 作者: 刘韬 周韶鸿 周鸿飞 曾科 杨刚 洪海兵 王宜鹏 缪培凯
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 酞菁单体 芳香二胺 固化剂 加工窗口 耐热性
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323
• 字数: 3620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2009.02.001

摘要

以亲核取代反应合成了3种酞菁单体(2,2'-二[4-(3,4-二氰基苯氧基)]丙烷(BAPh)、4,4'-二(3,4-二氰基苯氧基)联苯(BPh)、4,4'-二(3,4-二氰基苯氧基)甲烷(BFPh))和1种含有氰基的高熔点二元芳胺2,6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈(APBN).通过核磁共振氢谱(1H-NMR)、傅罩叶变换红外光谱(FT-IR)、示差扫描量热仪(DSC)和热重分析(TGA)对合成的化合物的化学结构,芳胺和酞菁单体的热聚合行为,不同同化时间预聚物的热性能进行了研究.结果表明,BAPh/APBN和BFPh/APBN体系分别具有宽达101℃与107℃的加工窗口.BFPh型预聚物(固化1 h)比其他2种预聚物具有更高的初始分解温度(390℃下失重5%)、高温残炭率(800℃下61.7%)和固化效率.