机械合金化制备Cu-Cr合金时效强化特性的研究

• 作者: 吴玉程 宗跃 王德宝 王文芳 黄新民
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Cr合金 机械合金化 热压成形 时效强化
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TF123.2+3|TG166.2
• 字数: 2669字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1690.2009.01.006

摘要

采用机械合金化工艺制成Cu-Cr合金粉末,然后热压成形制备铜铬合金.采用XRD、TEM分析机械合金化过程中Cu-Cr合金粉末的显微组织和晶粒大小,测试了热压成形后Cu-Cr合金的力学和电学性能,探讨了材料的强化机制和热压温度对组织性能的影响.结果表明,Cu-Cr合金粉末可通过机械合金化获得过饱和固溶体,热压成形后,组织细小均匀,具有优良的综合性能.该合金经840 ℃热压并保温2 h后,其强度达最大值,显微硬度为205.3 HV,抗拉强度633.5 MPa,电导率为80.4%IACS.合金中过饱和的Cr原子的作用是使合金沉淀强化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学材料科学与工程学院	356	3745	28.0	45.0
2	王德宝	合肥工业大学材料科学与工程学院	17	107	7.0	10.0
3	黄新民	合肥工业大学材料科学与工程学院	108	1572	21.0	35.0
4	王文芳	合肥工业大学材料科学与工程学院	47	379	11.0	16.0
5	宗跃		11	62	5.0	7.0