中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告

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毕克允

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篇名	中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告
来源期刊	电子与封装	学科
关键词
年，卷（期）	2009,（7）	所属期刊栏目	业界论坛
研究方向		页码范围	1,7
页数	2页	分类号
字数	1495字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1681-1070.2009.07.001