高频电刀在髓室底穿孔修补中的应用

• 作者: 柏宁 梅予锋
• 来源期刊: 口腔医学
• 学科: 医学
• 关键词: 高频电刀 髓室底穿孔
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 基础与临床研究
• 页码范围: 257-259
• 页数: 3页
• 分类号: R781.05
• 字数: 2876字
• 语种: 中文

摘要

目的 研究高频电刀应用于髓室底穿孔修补的临床效果.方法 总计48颗恒磨牙,其中26颗用高频电刀去除穿孔处肉芽组织(A组),22颗用圆钻或刮匙去除穿孔处肉芽组织(B组),最后用玻璃离子修补髓室底穿孔. 结果追踪观察2年.A组患牙:2年后的成功率为92.3%;B组患牙:2年后的成功率为72.7%.结论 将高频电刀应用于髓室底穿孔的修补,可以达到提高修补成功率的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柏宁		12	62	5.0	7.0
2	梅予锋	南京医科大学口腔医学研究所南京医科大学口腔医学院儿童牙科	43	197	8.0	11.0