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摘要:
采用原位聚合方法,以氯金酸(HAuCl4)为氧化剂,苯胺(ANI)为还原剂,在金和玻璃表面上制备出聚苯胺-金复合材料膜.用光学照片、扫描电镜(SEM)、红外光谱(FT-IR)、紫外光谱(UV-Vis)和四探针电导率测试仪对复合膜的形貌、化学结构和导电性能进行了表征.结果表明,复合材料在芯片上形成一层均匀的复合膜,且更容易沉积在金表面,复合膜中金粒子的平均粒径约400nm,较均匀地分散在膜的表面和内部.当氯金酸浓度小于30mmol/L时,复合膜的电导率随氯金酸浓度的升高而增大.
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文献信息
篇名 聚苯胺-金复合材料膜的制备和表征
来源期刊 材料导报 学科 化学
关键词 聚苯胺 原位聚合 聚苯胺-金复合材料 聚苯胺-金复合膜
年,卷(期) 2009,(z2) 所属期刊栏目 纳米材料
研究方向 页码范围 181-183
页数 分类号 O632.6|TQ316.4
字数 2170字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.z2.056
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 仇伟 9 19 2.0 4.0
5 曾舒 22 106 7.0 9.0
9 薛涛 42 169 7.0 9.0
13 刘见祥 10 37 4.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
聚苯胺
原位聚合
聚苯胺-金复合材料
聚苯胺-金复合膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
出版文献量(篇)
16557
总下载数(次)
86
总被引数(次)
145687
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