纳米碳化硅改性氰酸酯树脂研究

• 作者: 张学英 张文根 张智峰
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 纳米碳化硅 偶联剂 改性
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TB383:TQ323
• 字数: 2257字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2009.02.010

摘要

采用纳米碳化硅(nm-SiC)对氰酸酯树脂(CE)进行了改性,通过静态力学性能测试,TGA和DMA分析考察了nm-SiC含量对CE/nm-SiC复合材料性能的影响.结果表明,经硅烷偶联剂KH-560表面处理的nmSiC更能有效地改善CE的力学性能和耐热性:相对纯CE,经KH-560表面处理的nm-SiC质量分数为1.00%的CE/nm-SiC复合材料的冲击强度和弯曲强度分别提高86.26%和29.56%,玻璃化转变温度由246℃提高到287℃,5%热失重温度由388℃提高到455℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张智峰		5	201	4.0	5.0
2	张学英	渭南师范学院复合材料研究所	38	112	7.0	8.0
3	张文根	渭南师范学院复合材料研究所	47	155	8.0	9.0