电镀Au-Sn合金的研究

• 作者: 张静 徐会武 李学颜 苏明敏 陈国鹰
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡合金 微氰 无氰 电镀 电流密度 扫描电镜
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 1066-1069
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.11.004

摘要

Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中.对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-Sn合金组分,用测厚仪测试镀层厚度,计算出镀速,最终确定电镀Au-Sn(质量分数为20%)合金的电镀条件,并对微氰和无氰电镀液优缺点进行了对比分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国鹰	河北工业大学信息工程学院	62	307	9.0	12.0
2	张静	河北工业大学信息工程学院	53	155	7.0	11.0
6	徐会武	中国电子科技集团公司第十三研究所	21	63	5.0	6.0
7	李学颜	中国电子科技集团公司第十三研究所	3	7	1.0	2.0
8	苏明敏	河北工业大学信息工程学院	3	1	1.0	1.0