浅析影响电解铜箔抗剥离强度的因素及对策

• 作者: 黄芳恩
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 生箔 表处粗化层 硅烷
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 冶炼与加工工程
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TM205
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3842.2009.04.018

摘要

该文对电解铜箔生产过程中影响抗剥离强度的原因进行了分析,重点分析了生箔、表处粗化层、硅烷对抗剥离强度的影响.