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电工材料 期刊
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快速凝固Cu-Cr合金的研究进展
快速凝固Cu-Cr合金的研究进展
作者:
刘春
周志明
曹敏敏
王亚平
陈元芳
原文服务方:
电工材料
Cu-Cr合金
快速凝固
电磁冷坩埚
电磁悬浮
摘要:
综述了快速凝固Cu-Cr合金的研究现状和最新进展.主要内容包括:雾化法、喷射沉积法、旋铸法、落管法等快速凝固Cu-Cr合金的优缺点及性能以及最新发展的电磁悬浮法和悬淬法快速凝固Cu-Cr合金的特点.在综述的基础上,简要讨论了快速凝固Cu-Cr合金未来的研究发展动向.
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文献信息
篇名
快速凝固Cu-Cr合金的研究进展
来源期刊
电工材料
学科
关键词
Cu-Cr合金
快速凝固
电磁冷坩埚
电磁悬浮
年,卷(期)
2009,(2)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
26-29,34
页数
5页
分类号
TM201.4|TM205.1
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8887.2009.02.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈元芳
重庆工学院材料科学与工程学院
42
273
9.0
15.0
2
王亚平
西安交通大学理学院材料物理系
39
408
12.0
19.0
3
刘春
重庆工学院材料科学与工程学院
9
39
3.0
6.0
4
周志明
重庆工学院材料科学与工程学院
6
72
4.0
6.0
5
曹敏敏
重庆工学院材料科学与工程学院
1
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节点文献
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快速凝固
电磁冷坩埚
电磁悬浮
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1476
总下载数(次)
0
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